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3C行業

發布時間: 2019-09-04 10:10:26

目前超薄手機已經成為主流，原來采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進行CNC加工所代替，這種由鋁材所加工的主框架，體現了不易變形、重量輕，容易陽極處理等優點但由于中板不易進行CNC加工，所以采用激光焊接對外框和中板進行激光焊接，解決了CNC無法加工的難題。針對鋁材有著卓越的焊接性能，能量高、在大功率焊接鋁材體現了更加穩定的加工性能。